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BSC028N06LS3G

信息來源 : 網絡 | 發布時間 : 2024-03-25 16:59 | 瀏覽次數 : 94

BSC028N06LS3GATMA1 模擬IC的整體銷售額同比下降1.8%。 自 2023 年 1 月以來已連續 13 個月出現負增長,主要是由于通用模擬IC的低迷。 但在新冠疫情期間這種芯片的供應極為困難,因此,世界各地的臨時需求激增。 現在芯片供應已經恢復正常,臨時需求也已消失,因此必須對過去的需求進行調整。

BSC028N06LS3GATMA1以具體應用的模擬IC為例,手機銷售在 2023 年 9 月之前連續 12 個月負增長,但自 2023 年 10 月起轉為正增長。2024 年 1 月的表現尤為突出,比同月增長了 38.9%。相比之下,長期保持 20% 以上增長的車載模擬IC突然開始停滯,2023 年 12 月增長 10.9%,2024 年 1 月僅增長1.9%。

由于 MPU 市場的回暖,微處理器市場整體按年增長 8.1%,自 2023 年 7 月以來連續七個月錄得正增長。2024 年 1 月,MPU 市場增長尤為強勁,同比增長 33.1%,證明個人電腦市場的需求正在復蘇。相比之下,MCU 市場自 2023 年 11 月以來已連續三個月出現負增長,2024 年 1 月更是大幅下滑 22.0%。汽車 MCU 市場與汽車模擬市場一樣,長期保持 20% 以上的增長,但 2023 年 12 月增長 15.3%,2024 年 1 月下降 9.5%,陷入負增長。


BSC028N06LS3GATMA1  MOSFETOptiMOSTM3 功率晶體管,60V 特性?非常適合高頻開關和同步記錄?DC/DC 轉換器的優化技術?出色的柵極電荷xRDS(on) 產品(FOM)?極低的導通電阻RDS(on)?卓越的熱阻?N 溝道,邏輯電平?100% 雪崩測試?無鉛電鍍;

符合RoHS?符合JEDEC1 標準) 適用于目標應用?不含鹵素,符合 IEC61249-2-21 表 1 關鍵性能參數 參數值 單位 VDS 60 VRDS(on),最大 2.8 mΩ

BSC028N06LS3GATMA1  詳細參數


參數名稱 參數值
Source Content uid BSC028N06LS3G
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 2008296575
針數 8
Reach Compliance Code not_compliant
Country Of Origin Mainland China, Malaysia
ECCN代碼 EAR99
風險等級 7.49
YTEOL 5.6
其他特性 LOGIC LEVEL COMPATIBLE
雪崩能效等級(Eas) 298 mJ
外殼連接 DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源擊穿電壓 60 V
最大漏極電流 (ID) 100 A
最大漏源導通電阻 0.0028 Ω
FET 技術 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代碼 R-PDSO-F5
JESD-609代碼 e3
濕度敏感等級 1
元件數量 1
端子數量 5
工作模式 ENHANCEMENT MODE
最高工作溫度 150 °C
最低工作溫度 -55 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 SMALL OUTLINE
峰值回流溫度(攝氏度) 260
極性/信道類型 N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 139 W
最大脈沖漏極電流 (IDM) 400 A
認證狀態 Not Qualified
表面貼裝 YES
端子面層 Tin (Sn)
端子形式 FLAT
端子位置 DUAL
處于峰值回流溫度下的最長時間 40
晶體管應用 SWITCHING
晶體管元件材料SILICON

BSC028N06LS3GATMA1 觀察汽車行業的動向,中國在2022年底,歐洲在2023年底終止了針對電動汽車(EV)的補貼政策。盡管補貼的終止早有預料,但可能受到利率上升等影響,奔馳、福特、通用汽車(GM)、特斯拉等公司都在重新評估EV相關的投資計劃。這是否會影響車載半導體的需求呢?事實證明并沒有。

確實,EV市場的前景整體上出現了下調,但只是生產構成發生了變化,比如增加了混合動力車(HEV)和插電式混合動力車(PHEV)的比例。汽車行業整體并非全面下滑?;衔锕β拾雽w如SiC(碳化硅)可能受到EV需求的影響,但SiC在功率半導體市場中的比例僅為幾個百分點。目前,功率半導體市場的主要角色是使用硅的IGBT和MOSFET,到2023年,這兩種器件占據了93%的市場份額。

BSC028N06LS3GATMA1 盡管EV汽車份額的下降可能會對IGBT/MOSFET市場產生負面影響,但車載模擬和車載MCU的需求為何減少?這可能存在其他原因。

通用模擬和小信號器件已經因臨時需求的消失而被迫負增長。而對于車載半導體和功率半導體來說,它們一直受到強勁的實際需求支撐。這無疑是事實,但難道沒有臨時需求出現嗎?在汽車行業中,難道對于難以獲得的車載半導體,只下達了最低數量的訂單嗎?絕對不是這樣。



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